上海轩仪:LED灌封封装前等离子表面处理案例
作者:管理员    发布于:2018-09-29 15:19:10    文字:【】【】【
摘要:本文主要介绍了Plasma常压等离子表面处理机在LED灌封封装中的应用。LED灌封封装中由于气泡、缺料、黑点等原因,导致LED封装后,合格率仅30%左右。将LED芯片经过上海轩仪仪器的常压等离子体设备处理后,成功率可以提高到70-80%。如果使用真空等离子清洗机去处理,根据我们已有的经验,合格率可以达到99%左右。

 LED灌封是指将若干LED(发光二极管)用灌封胶将其按需要固定或密封在一定的腔体里的过程,在灌封的过程中,很容易出现漏胶、气泡、表面粗糙等问题。

  我们的客户正是在LED灯灌装封装后,成品出现大量气泡,造成产品合格率仅30%左右。 期间调整抽真空时间、更换灌封料,效果一直不是很好。经我们提供了常压等离子表面处理设备后,大大提升了客户产品良率。

以下是具体的试验过程—LED灌封封装前等离子表面处理:

1。  1。 产品名称:LED灯;

2。  2。 客户要求:LED灯在灌封封装后,LED灯内部的硅胶和LED芯片紧密,无气泡状花纹;

3.  3. 使用机型:PM-G13A等离子表面处理机,50-55mm处理宽度,最大功率850W

等离子表面处理机

LED灌胶

4.    4. 处理方法:LED芯片放在流水线上,正反面各处理一遍,其他灌封流程不变。

5.    5.  案例总结:经常压等离子表面处理机处理后,表面张力提高,硅橡胶灌封料能更好的与LED芯片贴合,出现气泡状花纹的不合格产品大大降低。

经过等离子表面处理和未处理的产品,在灌封封装后的对比图如下:

 LED灌胶

LED灌封封装案例的实验总结:

由于硅橡胶灌封料气泡的原因,导致LED封装后的合格率较低,LED灌封封装后产生的气泡的原因大概有如下几点:

1)   硅橡胶灌封料抽真空时真空时间不够,导致气泡残留——按正确操作流程操作;

2)   更为合适的硅橡胶灌封料——联系灌封料厂家;

3)   LED芯片表面亲水性不够,或表面的油脂等污染物,导致硅橡胶灌封料无法与LED芯片紧密贴合,容易将气泡保留在硅胶和芯片表面的中间位置  ——Plasma等离子表面处理机可以大大提高LED芯片表面的亲水性,同时清洗掉芯片表面残留的油脂等有机物,大大提高LED灌封封装的合格率; 

LED灌封封装中如果采用真空等离子清洗机进行处理,效果会更加明显,产品合格率可达99%以上。

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